赋能“双创”企业 上海交大国家大学科技园亮相工博会

  2019中国国际工业博览会于9月17日至21日在国家会展中心(上海)拉开帷幕。在“新一代信息技术与应用展”中,突出展示工业制造应用行业的信息系统解决方案,智能制造终端产品与典型案例,呈现数字化、智能化发展场景,展现工业互联网关键技术带动传统制造业向人机物全面互联的数字工业未来。其中还特别设立了以“创新创业”为主题的新一代信息技术展“创新实验室”活动区。

  上海交通大学国家大学科技园今年第二次参展中国工博会。上海慧谷高科技创业中心主任助理、企业发展部部长俞静颖介绍,上海交大科技园是2001年5月由科技部、教育部联合命名的首批国家大学科技园,2012年被科技部、教育部认定为A类国家大学科技园,拥有两个国家级科技企业孵化器和两个上海市科技企业孵化器。积聚电子信息和生物医药等为主的高科技企业。

  包括长三角在内至今为止共建成了13个园区,其中有今年新建成的闵行校区。园区服务链条完整,从早期的创业苗圃,创业中期孵化器,再到成果转化平台的对接,能够为不同发展阶段的创业行企业提供不同类型的服务。

  今年,园区携多家在云计算、人工智能等领域具有代表的企业参展“创新实验室”活动区。前不久亮相世界人工智能大会同时喜获“人工智能创新成果奖”和“最佳银行业RPA 解决方案创新奖”的来也科技,由常春藤盟校机器学习博士团队发起,致力于做人机共生时代具备全球影响力的智能机器人公司。来也科技曾获得2018机器之心“全球30大AI应用案例”、2018爱分析“中国人工智能创新企业50强”、Gartner“最酷供应商”、腾讯AI加速器最有价值企业称号、微软加速器最受欢迎企业、新智元10大AI创业公司等荣誉,可以说是创新企业中的尖子生。

  园区的“老企”业上海数聚软件股份有限公司早在2013年产值已超过2000万,首次被国际IT权威研究机构Gartner收录进其关于亚太区BI与分析领域的报告,此后从2015年起连续被列入该报告;同时,还获得了上海市软件企业、高新技术企业的资质,并被确立为“上海市小巨人培育企业”。

  最近刚获得由BP风投领投,德同资本跟投融资的电享科技,在AI人脸门禁领域展露头角并获得阿里云等国内知名企业青睐的金念信息;将帮助中国企业选好云、上好云、用好云为己任的云敞网络,都展示出各自的创新成果,吸引着现场观众的眼球。

  除了展示之外,“创新实验室”的另一个亮点在于“科创投路演”及“大企业面对面”活动。路演环节,有近40家投资公司来到现场,8家优秀企业进行公开路演。20多家初创企业与仪电集团等行业巨头进行了面对面的交流沟通。小企业基于大企业提出的需求,完善自己的方案,抱着强目的性与相应的大企业进行有效对接,为双方节省了沟通成本。

  上海交大科技园有限公司总经理助理陈史杰表示,近年来交大科技园区将有效地交大科教智力资源与市场优势创新资源紧密结合,推动创新资源集成、科技成果转化、科技创业孵化、创新人才培养和开放协同发展,是促进科技、教育、经济融通的重要平台和科技服务机构。希望通过科技园体系有效整合各功能平台资源,推动科技进步,为人工智能、智能制造和各垂直领域赋能。
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